SVEIN MATHIASSEN,VERMESAN OVIDIU,NYSAETHER JON,SEEBERG BJORN ERIK
申请号：
CY081100317
公开号：
CY1107257T1
申请日:
2008.03.20
申请国别(地区):
CY
年份:
2012
代理人:
摘要：
Η εφεύρεση σχετίζεται με τσιπ αισθητήρα, ειδικότερα για τη μέτρηση δομών στην επιφάνεια δακτύλου, που περιλαμβάνει ηλεκτρονικό τσιπ καθαυτού γνωστού τύπου που παρέχεται με πλήθος ηλεκτροδίων αισθητήρα για μετρήσεις της ηλεκτρικής χωρητικότητας, όπου το τσιπ βρίσκεται τοποθετημένο επάνω σε ηλεκτρικά μονωτικό υπόστρωμα που παρέχεται με πλήθος ανοιγμάτων διαμέσου των οποίων παρέχονται ηλεκτρικοί αγωγοί, ενώ οι απολήξεις των προαναφερθέντων αγωγών συνιστούν διάταξη αισθητήρα για μετρήσεις της ηλεκτρικής χωρητικότητας έτσι ώστε η διάταξη του αισθητήρα να βρίσκεται τοποθετημένη επάνω σε μία πρώτη πλευρά του εν λόγω υποστρώματος και το ηλεκτρονικό τσιπ να βρίσκεται τοποθετημένο επάνω στην άλλη πλευρά του υποστρώματος.The invention relates to a chip sensor, in particular to a finger surface structure measurement, including the famous American electronic chip itself. The crowd provides electrode capacitance sensor measurement.Wherein, the electric insulating substrate on the chip is provided with an opening through the conductor.The end of the pipeline forms a capacitance sensor measuring device, which makes the sensor area of the device. I installed on the first side of the substrate and the electronic chip is on the other side of the substrate.
