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ENSEMBLE DE CARTE ET SYSTÈME D'ENDOSCOPE ÉLECTRONIQUE
专利权人:
HOYA株式会社;HOYA CORPORATION
发明人:
KOMORO, Atsushi,小師敦
申请号:
JPJP2017/019351
公开号:
WO2017/204245A1
申请日:
2017.05.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
A board assembly includes: a mother board provided with a board-to-board connector; and a relay board to which a cable is attached, and to which a board-to-board connector is provided. The mother board and the relay board have the board-to-board connectors fitted and connected to each other. The cable is placed so as to be sandwiched between the mother board and the relay board. The mother board and the relay board respectively have layered structures with a plurality of layers. A first total layer count, which is the sum of the number of layered layers of the relay board and the number of layered layers of the mother board at the mounting part of the board-to-board connector, is greater than a second total layer count, which is the sum of the number of layered layers of the relay board at the cable attachment part on the relay board and the number of layered layers of the mother board at the corresponding part of the mother board that corresponds to the attachment part.L'invention concerne un ensemble de carte comprenant : une carte mère équipée d'un connecteur de liaison de cartes ; et une carte relais sur laquelle est fixé un câble et sur laquelle est disposé un connecteur de liaison de cartes. Sur la carte mère et la carte relais sont installés les connecteurs de liaison de cartes, ceux-ci étant reliés les uns aux autres. Le câble est placé de manière à être pris en sandwich entre la carte mère et la carte relais. La carte mère et la carte relais ont respectivement des structures stratifiées comprenant une pluralité de couches. Un premier nombre total de couches, qui est égal à la somme du nombre de couches stratifiées de la carte relais et du nombre de couches stratifiées de la carte mère au niveau de la partie de montage du connecteur de liaison de cartes, est supérieur à un deuxième nombre total de couches, qui est égal à la somme du nombre de couches stratifiées de la carte relais au niveau de la partie de fixation de câble de la carte relais et du nombre de
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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