一种连接电子学材料与水凝胶基底的方法
- 专利权人:
- 北京大学
- 发明人:
- 段小洁,魏诗媛
- 申请号：
- CN201910531173.9
- 公开号：
- CN110604560A
- 申请日:
- 2019.19.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种连接电子学材料与水凝胶基底的方法。在导电或半导体网格结构和多孔材料(如水凝胶)的表面上原位聚合导电聚合物粘附层,操作简单,可以显著提高两者之间的粘附能力;导电聚合物粘附层仅会在网格结构表面聚合,通过控制聚合的时间和聚合量,PEDOT不会遮住整个基底材料表面,使得导电或半导体网格结构的多孔特性和水凝胶基底透水透氧的特性得到了最大程度的保留,且不会严重影响原本材料的透光性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
