医用多孔复合材料
- 专利权人:
- 上海交通大学
- 发明人:
- 何国,江国峰
- 申请号：
- CN201310224692.3
- 公开号：
- CN103300945A
- 申请日:
- 2013.06.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 一种医用多孔复合材料，其包括有缠绕型多孔基体和覆盖于其上的增强层，所述缠绕型多孔基体由医用的金属丝绕制编织而成，该金属丝之间充满了贯通的孔隙，并且各金属丝的相互搭接处形成节点，该缠绕型多孔基体的孔隙率为30%—90%，所述增强层由医用高分子材料聚合固化于所述金属丝的表面而成，并且将所述节点固定，使所述金属丝在该节点处形成永久的固定连接，该增强层的体积分数为0.5%—30%，所述复合材料的孔隙率为20%—80%。本发明显著提高了其力学性能，与自然骨具有良好的匹配度、优良的骨传导和骨诱导特性，可以在骨替代、骨填充、骨修复等领域中用作为对强度要求较高的骨科植入材料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
