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STRAIN SENSOR DEVICE WITH A BIOLOGICAL SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
专利权人:
INNOVATIVE IN VIVO SENSING; LLC
发明人:
DEMIR, Hilmi, Volkan
申请号:
USUS2013/059555
公开号:
WO2014/043418A1
申请日:
2013.09.12
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要:
A strain sensor device having a biological substrate composed of a standalone bone graft or an isolated piece of bone that can be incorporated directly into, or attached to another piece of bone that is then implantable, in a biological subject, and a method thereof. The strain sensor device can includes a strain sensing circuit, which is composed of at least a first dielectric layer and a first conductive layer, that functions as a strain gauge. The first dielectric layer can be composed of dielectric material disposed over the biological substrate. The first conductive layer, which has a pattern, can be disposed over the first dielectric material. A bonding interface is disposed between the biological substrate and the first dielectric layer. The bonding interface can be composed of an underlayer of polydimethylsiloxane and a first interface layer. The underlayer can be disposed on the bone graft substrate.La présente invention concerne un dispositif de capteur de contrainte, comprenant un substrat biologique composé dune greffe osseuse autonome ou dun morceau isolé dos pouvant être incorporé directement dans, ou fixé sur, un autre morceau dos qui peut alors être implanté dans un sujet biologique. Linvention porte en outre sur un procédé afférent. Ledit dispositif de capteur de contrainte peut comprendre un circuit de détection de contrainte, composé dau moins une première couche diélectrique et dune première couche conductrice, qui fonctionne en tant que mesureur de contrainte. Ladite première couche diélectrique peut être composée de matériau diélectrique placé sur le substrat biologique. Ladite première couche conductrice, qui présente un motif, peut être placée sur le premier matériau diélectrique. Une interface de liaison est placée entre le substrat biologique et la première couche diélectrique. Linterface de liaison peut être constituée dune sous-couche de polydiméthylsiloxane et dune première couche dinterface. Ladite sous-couche peut être placée sur le su
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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