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温敏填充剂组合物
专利权人:
华利源(上海)生物医药科技有限公司
发明人:
张国华
申请号:
CN202010002831.8
公开号:
CN113058074B
申请日:
2020.01.02
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本发明提供一种温敏填充剂组合物,所述温敏填充剂组合物包括在使用时加水能形成温敏凝胶的温敏混合粉体,所述温敏混合粉体通过以下方法制备:将注入体内时能刺激胶原生成的聚合物微球分散在温敏凝胶中,所述温敏凝胶在环境温度低于34℃时为液体而在34~37℃时为凝胶态,其中所述聚合物微球和温敏凝胶的用量比为60mg:0.25~6mL,优选60mg:2mL;以及对分散有聚合物微球的温敏凝胶进行冷冻干燥得到所述混合粉体。相对单独注入聚合物微球的情况或单独使用凝胶注射剂的情况,不但可以借助温敏凝胶立即产生填充作用,而且后续可以不断产生持续的自体填充作用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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