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ULTRASONIC DEVICE, ULTRASONIC PROBE, ULTRASONIC APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ULTRASONIC DEVICE
专利权人:
SEIKO EPSON CORP;セイコーエプソン株式会社
发明人:
KOJIMA CHIKARA,小島 力
申请号:
JP2016031393
公开号:
JP2017152798A
申请日:
2016.02.22
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic device having high reliability, an ultrasonic probe, an ultrasonic apparatus, and a method of manufacturing the ultrasonic device.SOLUTION: An ultrasonic device 22 comprises: an element substrate 41 including an ultrasonic transducer 45 and a first connecting electrode 417 connected to the ultrasonic transducer 45; a reinforcing plate 42 bonded to the element substrate 41 to reinforce the element substrate 41; and a second connection electrode 424 provided on the reinforcing plate 42. The first connection electrode 417 and the second connection electrode 424 are connected at a junction 48 between the element substrate 41 and the reinforcement plate 42.SELECTED DRAWING: Figure 4【課題】高い信頼性を有する超音波デバイス、超音波プローブ、超音波装置、及び超音波デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】超音波デバイス22は、超音波トランスデューサー45及び超音波トランスデューサー45に接続される第一接続電極417を含む素子基板41と、素子基板41に接合され素子基板41を補強する補強板42と、補強板42に設けられた第二接続電極424と、を備え、第一接続電極417と第二接続電極424とが、素子基板41と補強板42との接合部48において接続されている。【選択図】図4
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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