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地盤改良装置
专利权人:
旭化成ホームズ株式会社
发明人:
大草 正則
申请号:
JP20150190988
公开号:
JP2017066649(A)
申请日:
2015.09.29
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】メンテナンスが容易であり、且つ、効果的に土壌等の付着を低減することができる地盤改良装置を提供する。【解決手段】地盤改良装置1は、先端側に掘削翼を有する略鉛直方向の回転軸10と、回転軸10に対して継手部11を介して遊嵌されている共回り防止翼30と、回転軸10に突設されている撹拌翼40と、共回り防止翼30の表面30aの少なくとも一部を覆い、且つ共回り防止翼30よりも小さい摩擦係数を有するカバー部材50、及び、撹拌翼40の表面40aの少なくとも一部を覆い、且つ前記撹拌翼よりも小さい摩擦係数を有するカバー部材60の少なくとも一方と、を備える。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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