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一种抗菌聚酯切片及其制备方法
专利权人:
江苏锦弘康电子科技有限公司
发明人:
杨作磊,马磊,梅晶晶
申请号:
CN202211462932.9
公开号:
CN115558249A
申请日:
2022.11.17
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本发明公开了一种抗菌聚酯切片及其制备方法,通过将海泡石改性,搭载更多的Ag+,Ag+与细胞接触,增加膜的渗透性,导致细胞膜失去质子动力,进而诱导细胞失活和磷酸盐外排,细胞内容物泄漏,并破坏遗传物质复制,失去增殖能力。将对氨基苯甲醇和二氯磷酸苯酯进行反应,氨基的氮氢键断裂,二氯磷酸苯酯的氯磷键断裂,生成氮磷键,合成中间体1。端含氢聚硅氧烷和丙烯酸发生加成反应,生成中间体2。将中间体1和中间体2进行缩聚反应,生成氮磷硅阻燃聚酯。最后将搭载Ag+的改性海泡石与阻燃聚酯共混,得到氮磷硅抗菌阻燃聚酯。氮、磷、硅、三者的协同作用可以提高聚酯的阻燃性能,改善了聚合物热降解,形成的保护碳层有效提高了阻燃效果。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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