一种TiB2/Cu材料的制备方法

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专利权人:

西安理工大学

发明人:

肖鹏,刘笛,姜伊辉,邹俊涛,梁淑华

申请号：

CN201710797172.X

公开号：

CN107675011A

申请日:

2017.09.06

申请国别(地区):

中国

年份:

2018

代理人:

杨洲

摘要：

本发明公开了一种TiB₂/Cu材料的制备方法，采用喷射沉积的方法制备了TiB₂/Cu复合材料，在真空感应熔炼铜钛合金；铜钛合金包覆硼粉喷射沉积；高温烧结原位反应；然后得到TiB₂/Cu合金。本发明成份合理，合金化程度高，生产工艺简单，操作方便。本发明的TiB₂/Cu复合材料与传统浇铸法相比具有晶粒细小、合金元素宏观偏析小、成分均匀的优势，几乎不引入杂质，提高合金的导电性及力学性能，可使用于航空航天高性能导电弹性器件，如引线框架和电触头等方面的应用。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/