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APPARATUS AND TECHNIQUES OF NON-INVASIVE ANALYSIS
专利权人:
KRISHNA; Sanjay
发明人:
KRISHNA, Sanjay,KRISHNA, Sanchita
申请号:
USUS2011/031529
公开号:
WO2011/127247A3
申请日:
2011.04.07
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要:
Apparatus and methods, which comprise examination of an abnormality on a subject using a temperature stimulus applied to the subject, provide a non-invasive analysis technique. In an embodiment, a non-invasive infrared imaging technique can be used to observe the temporal response of a lesion to temperature stimuli to form a basis for evaluating the abnormality. A technique including applying temperature stimuli and detecting responses to the applied temperature stimuli provide a non-invasive technique that can be used to identify an abnormality on a subject and/or characteristics of the abnormality. In an embodiment, a non-invasive transient infrared imaging technique can be used to observe the temporal response of a lesion to temperature stimuli to form a basis for determining characteristics correlated to the lesion. Additional apparatus, systems, and methods are disclosed.La présente invention concerne des appareils et des procédés qui comprennent lexamen dune anormalité sur un patient en utilisant un stimulus de température appliqué sur le patient et fournissent une technique danalyse non effractive. Dans un mode de réalisation, une technique dimagerie infrarouge non effractive peut être utilisée pour observer la réponse temporelle dune lésion à des stimuli de température pour former une base pour évaluer lanormalité. Une technique qui consiste à appliquer des stimuli de température et à détecter des réponses aux stimuli de température appliqués offre une technique non effractive qui peut être utilisée pour identifier une anormalité sur un patient et/ou des caractéristiques de lanormalité. Dans un mode de réalisation, une technique dimagerie infrarouge transitoire non effractive peut être utilisée pour observer la réponse temporelle dune lésion à des stimuli de température pour former une base pour déterminer des caractéristiques corrélées à la lésion. La présente invention concerne également des appareils, des systèmes, et des procédés supplémentaires.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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