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一种外敷用新型膏贴
- 专利权人:
- 安徽省德济堂药业有限公司
- 发明人:
- 郝学功,杨中荣,韦利
- 申请号：
- CN201611213978.1
- 公开号：
- CN106730310A
- 申请日:
- 2016.12.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种外敷用新型膏贴，包括套袋和套袋内依次叠置的背衬层、隔离网层、离型纸防粘层；所述套袋由透水的多层棉布制成，且背面设有不透水层；所述隔离网层外涂抹有医用高分子聚合物；所述隔离网层的内部中央还镶嵌着药芯，其中药芯的面积小于隔离网层；所述药芯为压制成圆饼状的膏药，以质量百分比计，主要组分如下：医用高分子聚合物70‑80%、中药提取物5‑10%、薄荷5‑6%、远红外陶瓷粉2‑3%；所述离型纸防粘层覆盖于隔离网层。本发明结构新颖合理，可有效增加膏贴的透气性，且隔离网层和药芯中远红外陶瓷分成份能够起到储存热量、缓释热量之功效，加速药物的渗透吸收，提高药物的吸收率；同时套袋的使用可有更好的保护膏贴，提高了便携性度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
