A package comprises a body, and an electrically conductive pattern supported by said body. An interface portion is configured to receive a module to a removable attachment with the package. The electrically conductive pattern comprises, at least partly within said interface portion, a wireless coupling pattern that constitutes one half of a wireless coupling arrangement.L'emballage de l'invention comprend un corps portant un motif électroconducteur. Une partie interface est conçue pour recevoir un module qui se fixe de manière amovible à l'emballage. Le motif électroconducteur présente, au moins partiellement dans ladite partie interface, un motif de couplage sans fil constituant la moitié d'un agencement de couplage sans fil.
