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超音波トランスデューサおよび超音波トランスデューサを備えた超音波プローブ
专利权人:
株式会社東芝
发明人:
手塚 智
申请号:
JP2007202277
公开号:
JP5038808B2
申请日:
2007.08.02
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic transducer in which electrode leads embedded in a backing member and back-face driving electrodes of piezoelectric elements are securely connected while avoiding adhesion strength lowering and at least acoustic characteristics deterioration in combining the piezoelectric elements and the backing member.SOLUTION: The ultrasonic transducer 100 includes a backing member 18, in which electrode leads 21 are embedded. One-side ends of the electrode leads 21 are exposed on a surface of the backing member 18, where concave-shaped combining portions 18a are formed.COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT【課題】圧電素子とバッキング材との接続において、接着強度の低下、少なくとも音響特性の劣化を回避しつつ、バッキング材内に埋設した電極リードと圧電素子の背面駆動電極とを確実に接続する超音波トランスデューサを提供する。【解決手段】超音波トランスデューサ100は、内部に電極リード21が埋設され、一面から電極リード21の一端部が露出されたバッキング材18の当該一面において、凹形状の接合部18aが形成される。【選択図】図3
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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