半導体ストリップの切断装置

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专利权人:

ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド

发明人:

イム，ジェ−ヨン,ボン，スン−キ

申请号：

JP20160508858

公开号：

JP6121619(B2)

申请日:

2014.04.14

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

The present invention relates to a suction plate and a semiconductor strip sawing apparatus having the same, in which pneumatic pressure is uniformly and efficiently applied to the suction plate of the semiconductor strip sawing apparatus and processes can be performed under various requirements.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/