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Implant connection
专利权人:
Waldemar Link GmbH & Co. KG
发明人:
Helmut D. Link
申请号:
DE102014206151
公开号:
DE102014206151A1
申请日:
2014.04.01
申请国别(地区):
DE
年份:
2015
代理人:
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Implantatkomponente, die mindestens einen Verbindungsabschnitt aufweist, der Verbindungsabschnitt zumindest teilweise mit einer TiNb-Beschichtung beschichtet ist und die Beschichtung eine Dicke von 1–20, bevorzugt 1–6 μm aufweist sowie eine modulare Endoprothese mit solch einer Implantatkomponente.The present invention relates to an implant component which has at least one connecting portion, the connecting portion is at least partially coated with a TiNb coating and the coating has a thickness of 1-20, preferably 1-6 microns and a modular endoprosthesis with such an implant component.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
相关发明人
helmut d. link
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