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一种农业种植用玉米苗根部施肥装置
专利权人:
漳浦比速光电科技有限公司
发明人:
蔡天平
申请号:
CN201721031477.1
公开号:
CN207284602U
申请日:
2017.08.17
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种农业种植用玉米苗根部施肥装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有安装箱,所述安装箱的内壁的两侧之间滑动连接有升降箱,所述升降箱内壁的底部通过移动块固定连接有电机,所述电机输出轴的外表面套设有第一锥齿轮,所述升降箱内壁的顶部通过轴承转动连接有传动轴,本实用新型涉及农业种植机械设备技术领域。该农业种植用玉米苗根部施肥装置,大大增强了施肥效果,且无需花费施肥人员大量的时间和劳动力,实现了直接通过施肥设备进行翻土和施肥,达到了先对待施肥的土壤先进行翻土,再使施肥耕头插入土壤内部对玉米苗的根部进行充分施肥的目的,从而大大方便了施肥人员的施肥工作。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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