安装构造体以及电子设备
- 专利权人:
- 精工爱普生株式会社
- 发明人:
- 铃木博则,松田洋史,大桥幸司
- 申请号：
- CN201710821570.0
- 公开号：
- CN107854137A
- 申请日:
- 2017.09.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 提供一种安装构造体以及电子设备,能够提高基板间的连接可靠性。安装构造体包括:第一基板,设置有具有弹性的芯部;导电膜,从芯部上设置至第一基板上;第二基板,设置有与芯部上的导电膜连接的配线部,导电膜具有缺口,该缺口使与芯部的第一基板相接触的面的端部的一部分露出。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
