Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
发明人:
申请号：
EP19212796.7
公开号：
EP3662972A1
申请日:
2019.12.02
申请国别(地区):
EP
年份:
2020
代理人:
摘要：
The invention relates to an implantable medical device comprising: - a hermetic case (1), - at least one electronic card (2) housed in said case, - a module (4) for heat dissipation and shock absorption, housed in said housing and arranged between said electronic card (2) and an internal wall (10) of the housing, said module comprising: - a first layer (40) of thermal paste placed in the internal space of the housing and deposited on said electronic card ( 2), - A second layer (41) of metal with high thermal conductivity deposited on said first layer (40), - A third layer (42) of thermal paste deposited on said second layer (41) and arranged to bear against said internal wall (10) of the housing, said third layer (42) comprising a structure having several cavities distributed over the entire contact area of the third layer with the internal wall of the housing.L'invention concerne un dispositif médical implantable comprenant :- Un boitier (1) hermétique,- Au moins une carte électronique (2) logée dans ledit boîtier,- Un module (4) de dissipation thermique et d'absorption des chocs, logé dans ledit boîtier et agencé entre ladite carte électronique (2) et une paroi interne (10) du boîtier,Ledit module comportant :- Une première couche (40) de pâte thermique placée dans l'espace interne du boîtier et déposée sur ladite carte électronique (2),- Une deuxième couche (41) métallique à haute conductivité thermique déposée sur ladite première couche (40),- Une troisième couche (42) de pâte thermique déposée sur ladite deuxième couche (41) et agencée pour venir en appui contre ladite paroi interne (10) du boîtier, ladite troisième couche (42) comportant une structure présentant plusieurs cavités réparties sur toute la zone de contact de la troisième couche avec la paroi interne du boîtier.
