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专利权人:
发明人:
KUSAKA, AKIYOSHI,日下明芳,日下明芳,YAMAJI, YOSHINAO,山地庆尚,山地慶尚,HARADA, RYOSUKE,原田良佑,原田良祐
申请号:
TW106106623
公开号:
TWI618575B
申请日:
2017.03.01
申请国别(地区):
TW
年份:
2018
代理人:
摘要:
A silica encapsulating microcapsule resin particle comprises an outer shell composed of a crosslinked polymer, a cavity defined by the outer shell, and a porous structure formed of silica particles connected to each other is contained in the cavity, and the silica encapsulating microcapsule resin particle has a volume average particle diameter of 0.5 to 100 μm.一種內包氧化矽之微膠囊樹脂粒子,係具備由交聯聚合物所構成的外殼、及被前述外殼區隔的空洞,在前述空洞的內部含有氧化矽子粒互相連結而成之多孔質結構體,前述微膠囊樹脂粒子具有0.5至100μm的體積平均粒徑。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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