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水仙鳞茎的挖孔繁殖方法
专利权人:
上海交通大学
发明人:
李欣,史益敏
申请号:
CN201610620806.X
公开号:
CN106212009A
申请日:
2016.08.01
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
郭国中
摘要:
本发明提供了一种水仙鳞茎的挖孔繁殖方法;所述方法包括如下步骤:步骤1,取水仙的鳞茎,将水仙的鳞茎底盘挖空,保留水仙的鳞茎盘边缘完好;步骤2,用杀菌剂处理;步骤3,将所述水仙的鳞茎平铺于基质内,于温暖、干燥、黑暗环境中贮藏,形成愈伤组织;步骤4,储藏于干燥黑暗仓库中冷藏,直至栽种。本发明的挖孔繁殖技术,简单易行,安全高效,即提高水仙鳞茎的繁殖系数,又不影响母球自身本季生长;且在栽植过程中利于新生小球的养分吸收及增长,从而缩短鳞茎开花所需要的时间。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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