组织愈合

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专利权人:

史密夫及内修公开有限公司

发明人:

S.D.哈特韦尔,D.A.胡德森

申请号：

CN201180072380.4

公开号：

CN103841935A

申请日:

2011.11.02

申请国别(地区):

CN

年份:

2014

代理人:

摘要：

本发明公开了一种用于涂覆伤口和最小化瘢痕形成的系统、方法和设备。该设备促进了其中施加负压伤口疗法的伤口的最小化瘢痕愈合，并且包括伤口接触层，伤口接触层包含硅酮、聚硅氧烷或其它相关的化合物。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/