种植金线莲的一种方法
- 专利权人:
- 陈洪堤
- 发明人:
- 陈洪堤
- 申请号：
- CN201210197929.9
- 公开号：
- CN102696465A
- 申请日:
- 2012.06.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供种植金线莲的一种方法，其特征在于采用泥碳土、腐殖土、炭化稻壳、河沙按1：1比例混合调制为种植基质，并经过下列步骤：A.基质土壤在太阳下曝晒4～6个小时，用800倍托布津溶液，或者600～1000倍多菌灵溶液喷洒，平铺于种植苗床上，控制厚度15-20cm；B.选择株高为2cm、根枝2条以上的健壮金线莲苗，按5×10～15cm的株行距种植于上述基质中；C.种植后酌情浇水、喷施营养液、施复合肥或施农家肥，喷洒杀菌剂或杀虫剂，5～7个月即可采收。取材容易、成本低、使用期限长，保水、保肥效果好，密实度高，适于金线莲健康生长，成活率高，劳动强度低，能产生较好的社会经济效益。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
