BRYZEK, Janusz,AKKARAJU, Sandeep,HAQUE, Yusuf,ADAM, Joe
申请号：
USUS2019/021500
公开号：
WO2019/182771A1
申请日:
2019.03.09
申请国别(地区):
US
年份:
2019
代理人:
摘要：
A transducer assembly (700) includes: a microelectromechanical systems (MEMS) die (702) including a plurality of piezoelectric elements (720)； a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) die (704) electrically coupled to the MEMS die (702) by a first plurality of bumps (712) and including at least one circuit for controlling the plurality of piezoelectric elements (720)； and a package (706) secured to the CMOS die (704) by an adhesive layer (710) and electrically connected to the CMOS die (704).L'invention concerne un ensemble transducteur (700) comprenant : une puce de systèmes microélectromécaniques (MEMS) comprenant une pluralité d'éléments piézoélectriques (720) ； une puce d'oxyde de métal-semi-conducteur complémentaire (CMOS) couplée électriquement à la puce MEMS (702) par une première pluralité de bosses (712) et comprenant au moins un circuit destiné à commander la pluralité d'éléments piézoélectriques (720) ； et un boîtier (706) fixé à la puce CMOS (704) par une couche adhésive (710) et électriquement connecté à la puce CMOS (704).
