Disclosed embodiments relate to apparatuses for wound treatment. In certain embodiments, a negative pressure wound therapy apparatus includes one or more electronic components configured to be incorporated into layers of the wound dressing or integrated on top of the wound dressing. In some embodiments, a negative pressure source is incorporated into the wound dressing. The negative pressure source can be sealed between two moisture vapor permeable cover layers or enclosed in a moisture vapor permeable pouch, and may be received in a recess of an absorbent layer or spacer layer of a wound dressing apparatus.La présente invention se rapporte, dans des modes de réalisation, à des appareils permettant le traitement des plaies. Selon certains modes de réalisation, un appareil de traitement des plaies par pression négative comprend un ou plusieurs composants électroniques configurés de sorte à être incorporés dans des couches du pansement ou intégrés sur la partie supérieure du pansement. Selon certains modes de réalisation, une source de pression négative est incorporée dans le pansement. La source de pression négative peut être scellée entre deux couches de recouvrement perméables à la vapeur d'humidité ou enfermée dans une poche perméable à la vapeur d'humidité et peut être reçue dans un évidement d'une couche absorbante ou d'une couche d'espacement d'un appareil de pansement.
