一种芝麻与高粱增产套种的方法
- 专利权人:
- 高深
- 发明人:
- 高深
- 申请号：
- CN201510081017.9
- 公开号：
- CN104705057A
- 申请日:
- 2015.02.13
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 刘晓刚
- 摘要：
- 本发明涉及农业种植技术领域，特别涉及一种芝麻与高粱增产套种的方法，包括以下步骤：(1)选地：选择地势平坦、四周开阔、土壤肥沃、排水条件良好的农田为种植地；(2)整地：整地前，喷洒除草剂进行播前除草，喷洒除草剂5天后，在地表面施撒农家肥和硒肥作为基肥，然后将种植地整成块状带，(3)播种：播种时，两邻近芝麻行的芝麻为错穴点播种植，两邻近高粱行的高粱为错穴点播种植；(4)灭菌与覆肥：播种完毕后，使用杀菌剂喷洒在播种的土壤进行杀毒灭菌；本发明的种植方法，含硒量高，同时提高了芝麻和高粱的单产量，增加收入，适用范围广，能够广泛应用于农业领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
