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FRAMELESS ULTRASOUND PROBES WITH HEAT DISSIPATION
专利权人:
KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
发明人:
CUSCUNA, Dino Francesco,PAOLINO, James Francis
申请号:
IBIB2013/059991
公开号:
WO2014/080312A1
申请日:
2013.11.08
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要:
Amatrix array ultrasound probe having a sensor module with an array transducer and a beamformer ASIC is assembled without a sensor module frame. The sensor module is held in place in the probe by a surrounding heatspreader, which not only retains the sensor module in place but also provides peripheral heat transfer away from the array transducer and ASIC and RFI/EMI shielding of the sensor module.Linvention concerne une sonde ultrasonore matricielle comprenant un module capteur à transducteurs en réseau et un formeur de faisceaux ASIC, assemblée sans cadre de module capteur. Le module capteur est maintenu en place dans la sonde par un dissipateur thermique entourant, qui non seulement retient en place le module capteur mais effectue également un transfert de chaleur périphérique à distance des transducteurs en réseau et du blindage ASIC et RFI/EMI du module capteur.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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