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一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置
- 专利权人:
- 石河子大学
- 发明人:
- 吕新,陈剑,王海江,田敏,蒙立明,坎杂,张泽,吕宁,李新伟,冯玉磊
- 申请号：
- CN201220219942.5
- 公开号：
- CN202663787U
- 申请日:
- 2012.05.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 姜万林
- 摘要：
- 本实用新型提供一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料口。搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
