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骨髓间充质干细胞膜包裹载microRNA的表面修饰氨基的介孔硅球
- 专利权人:
- 天津大学
- 发明人:
- 仰大勇,吴维建,姚池
- 申请号：
- CN201910668050.X
- 公开号：
- CN110448539A
- 申请日:
- 2019.23.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了骨髓间充质干细胞膜包裹载microRNA的表面修饰氨基的介孔硅球,制备方法为:(1)表面修饰氨基的介孔硅球的制备;(2)microRNA的负载;(3)骨髓间充质干细胞膜的制备;(4)将步骤(2)获得的产物与步骤(3)得到的细胞膜混合,通过水浴超声,得到骨髓间充质干细胞膜包裹载microRNA的表面修饰氨基的介孔硅球。本发明的方法制备的骨髓间充质干细胞膜包裹载microRNA的表面修饰氨基的介孔硅球生物相容性好,作为microRNA载体,能高效递送microRNA,保护microRNA免受体内RNA酶的降解;且该骨髓间充质细胞膜的包裹赋予材料低免疫原性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
