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一种用于治疗疮疡肿毒的口服中药丸及其制备方法
专利权人:
项二磊
发明人:
项二磊
申请号:
CN201810728068.X
公开号:
CN108452262A
申请日:
2018.07.05
申请国别(地区):
CN
年份:
2018
代理人:
摘要:
本发明涉及一种用于治疗疮疡肿毒的口服中药丸,其特征在于:该中药丸由以下组份组成:茵陈、急性子、七叶一枝花、党参、柴胡、黄药子、白药子、紫草、苍耳子、三棱、白花蛇舌草、半枝莲、莪术、金银花、藤梨根、三七、皂角刺、白英、白芍、白术、茯苓、焦麦芽、鹿茸、泽兰、红花、牵牛子、丝瓜根、炙甘草、天名精、甘遂、地胆草、半边莲、龙葵、泽泻、蝼蛄、防己、薏苡仁、大枣、原蜜适量;不需要对疮疡肿毒伤口做出适应性处理(防水、防阳光、消毒、包裹伤口等),直接通过口服中药丸实现治疗效果。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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