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一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶及其制备方法
专利权人:
南京邮电大学
发明人:
汪联辉,宇文力辉,单京阳,修尉俊
申请号:
CN201810177756.1
公开号:
CN108186676A
申请日:
2018.03.05
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
王素琴
摘要:
本发明公开了一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶,主要成分是Cu2WS4纳米材料和凝胶剂。无论在遮光或光存在的条件下,Cu2WS4纳米材料对革兰氏阳性菌(金黄色葡萄球菌)、革兰氏阴性菌(大肠杆菌)和耐药菌(耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌,MRSA)等均展示出优异的抗菌性能,在较低浓度(0.1~5μg/mL)下即可实现99.999%以上的杀菌率。Cu2WS4纳米抗菌凝胶不仅具有良好的生物安全性,而且在较低剂量下(0.01~1mg/kg)即可有效治疗伤口的MRSA感染并具有促进伤口愈合的能力。本发明所提供的纳米抗菌凝胶具有制作工艺简单、无毒副作用、给药方便、低剂量、高疗效、成本低廉的特性,能有效解决当前生物医学界的细菌感染问题。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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