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治疗中空解剖结构的系统和方法
- 专利权人:
- 泰科医疗集团有限合伙公司
- 发明人:
- B·埃施,B·E·法利,R·B·汤普森,R·G·麦克雷,F·M·桑德尔,M·阿贝尔曼,V·K·达卡,R·丹迪萨拉,J·J·克里斯蒂安,O·约克里兹
- 申请号：
- CN201110161958.5
- 公开号：
- CN102389333B
- 申请日:
- 2006.07.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明包括至少一个治疗元件如电阻式加热元件的导管的工作端，可用于输送能量以结扎中空解剖结构或减少中空解剖结构的直径。在某些实例中，导管包括容纳导丝或使流体输送的腔。在某些实施方式中，充气球囊以将电阻元件放置成与中空解剖结构并列，并且闭塞该结构。也公开了用于连续处理中空解剖结构的部分的变址装置和方法。在某些实例中，沿导管轴的标记使医师能够通过视觉证实导管治疗元件的相对位置。变址装置的实施方式可包括几对环和/或铰连臂，其在连续治疗之间将导管移动到需要的变址位置。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
