贴附剂用基质及使用其的贴附剂
- 专利权人:
- 久光制药株式会社
- 发明人:
- 鹤岛圭一郎,佐伯雅和,义永隆明
- 申请号：
- CN201880010858.2
- 公开号：
- CN110267653A
- 申请日:
- 2018.15.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明是一种贴附剂用基质,其含有明胶、聚乙烯醇、丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯共聚物、及L‑薄荷基甘油醚,且相对于该基质的总质量,上述明胶的含量为1.5~6质量%,上述聚乙烯醇的含量为0.5~8质量%,上述丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯共聚物的含量为0.5~13质量%。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
