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집속 레이저 방사로 조직의 일부분을 절단하는 장치
专利权人:
发明人:
도니츠키 크리스토프,윌네르 크리스티안
申请号:
KR1020107028650
公开号:
KR1013629880000B1
申请日:
2008.06.20
申请国别(地区):
KR
年份:
2014
代理人:
摘要:
An apparatus for cutting a tissue part out of a tissue by means of focused laser radiation, comprising a suction ring which has a sealing surface that is capable of being applied onto a surface of the tissue, devices for generating an underpressure in a cavity that is delimited by the sealing surface, by the surface of the tissue and by the suction ring, and an applanation plate that is capable of being pressed against the surface of the tissue for the purpose of shaping, and a body that is opaque to the laser radiation, that interacts with the suction ring and with its inner edge defines an edge of the tissue part.- 조직(10)의 표면(22)에 적용할 수 있는 밀봉면(42)을 갖는 흡입 링(28)과,- 조직(10)의 표면(22)과 흡입 링에 의해 구획되어 한정된 공동(38) 내에 부압(underpressure)을 발생시키는 장치(34, 36, 46)와,- 형상을 형성하기 위해 조직의 표면(20)에 대해 가압할 수 있는 압평판(30)과,- 레이저 방사에 대해 불투과성을 가지고, 흡입 링(28)과 상호 작용하여서 그 흡입 링의 내부 가장자리(40a)와 함께 조직의 일부분(10a)의 가장자리(14)를 한정하는 본체(40)를 구비하는,집속 레이저 방사에 의해 조직(10)으로부터 조직의 일부분(10a)을 절단하는 장치.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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