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dressing that includes a microfibre or nanofiber mesh suitable for gelation or solubilization
专利权人:
LABORATOIRES URGO
发明人:
JEAN-MAR PERNOT
申请号:
BR112012016512
公开号:
BR112012016512A2
申请日:
2011.01.13
申请国别(地区):
BR
年份:
2015
代理人:
摘要:
dressing that includes a mesh and microfibre or nanofiber suitable for gelation or solubilization. The invention relates to a repositionable dressing including an adhesive hydrocolloid dressing, the dressing comprising at least a portion of the surface of the adhesive dressing intended to come into contact with the wound, when the dressing is in use, microfiber or nanofiber network of at least 90%, and preferably at least 95% of which are made of one (or more) material (s) selected from synthetic or natural polymers, and which are suitable to solubilize or gel in less than ten seconds and preferably still less than one second when in contact with wound exudates. The dressing according to the invention is intended for the treatment of wounds such as blisters, open wounds, burns and dermal-epidermal lesions, whether superficial, deep, chronic or acute.curativo que inclui uma rede e microfibras ou nanofibras adequadas para gelificação ou solubilização. a invenção se refere a um curativo reposicionável, incluindo uma massa hidrocoloide adesiva, sendo o curativo caracterizado por incluir em, pelo menos, uma porção da superfície da massa adesiva destinada a entrar em contato com a ferida, quando o curativo está sendo utilizado, uma rede de microfibras ou nanofibras, pelo menos 90%, e, preferivelmente, pelo menos 95% destas que são constituídas de um (ou mais) material (s) selecionado dentre polímeros sintéticos ou naturais, e que são adequados para se solubilzarem ou gelificarem em menos de dez segundos e, preferivelmente, ainda, em menos de um segundo, quando em contato com os exudados da ferida. o curativo, de acordo com a invenção, é destinado ao tratamento de feridas, tais como bolhas, feridas abertas, queimaduras e lesões dérmico-epidérmicas, sejam superficiais, profundas, crônicas ou agudas.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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