The present disclosure, as well as other stent including one or more of the attached radiopaque marker We have a method of making and passivate the implantable medical device of interest. In one embodiment, the method comprises the steps of providing any one or more radiopaque markers not be mounted metallic implantable medical device body, the main electrolysis apparatus body not be mounted any marker step of polishing includes the step of attaching one or more radiopaque markers on the device body, and, the step of lightly electropolishing equipment, including an apparatus main body and attached radiopaque markers. Light electrolytic polishing equipment (ie, the apparatus main body and one attached or markers) removes up to about 5 weight percent. Light electrolytic polishing, the exposed surface of the apparatus main body and the marker is passivated, also provides an electrolytic polishing for one or any welding of the region in which a plurality of radiopaque markers is attached to the device body .本開示は、1つ又は複数の取り付けられた放射線不透過性マーカーを含むステント並びに他の埋め込み型医療機器を製造及び不動態化する方法を対象としている。一実施形態において、当該方法は、いかなる1つ又は複数の放射線不透過性マーカーも取り付けられていない金属性埋め込み型医療機器本体を提供するステップ、いかなるマーカーも取り付けられていない機器本体の主要な電解研磨を行うステップ、1つ又は複数の放射線不透過性マーカーを機器本体に取り付けるステップ、並びに、機器本体及び取り付けられた放射線不透過性マーカーを含む機器を軽く電解研磨するステップを含む。軽い電解研磨は、機器(すなわち、機器本体及び取り付けられた1つ又は複数のマーカー)の約5重量パーセント以下を取り除く。軽い電解研磨は、機器本体及びマーカーの曝露された表面を不動態化し、さらに、1つ又は複数の放射線不透過性マーカーが機器本体に付着するいかなる溶接の領域に対しても電解研磨を提供する。
