一种封装图案的形成方法
- 专利权人:
- 颀中科技（苏州）有限公司
- 发明人:
- 张贤亮,孙彬
- 申请号：
- CN201110092190.0
- 公开号：
- CN102736434B
- 申请日:
- 2011.04.13
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 常亮`李辰
- 摘要：
- 本发明提供一种封装图案形成方法，包括：提供衬底；在所述衬底上旋涂光刻胶的有机溶液，烘干，得到光刻胶膜；预设曝光形状，对所述光刻胶膜进行紫外曝光，得到多个预制体；将所述多个预制体进行烘烤处理；将上述得到的产物进行紫外曝光，烘烤处理和等离子体处理。与现有技术相比，本发明通过对预制体进行烘烤处理，使光刻胶中水分挥发，降低了光刻胶的黏度，使光刻胶分子间及光刻胶分子与衬底间作用力增强，形成的封装图案附着力较大，从而使封装图案与衬底之间紧密接触，避免了封装图案与基板间缝隙的产生，从而避免了后续过程中制备的凸点发生互联。实验结果表明，本发明形成的封装图案的附着力为6.54g/mil2。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
