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패치 제제
专利权人:
NITTO DENKO CORPORATION
发明人:
AOYAGI KAZUHIRO,아오야기 가즈히로,IWAO YOSHIHIRO,이와오 요시히로,MATSUOKA KENSUKE,마츠오카 겐스케,TANAKA TOMOYA,다나카 도모야
申请号:
KR1020120153146
公开号:
KR1020130079241A
申请日:
2012.12.26
申请国别(地区):
KR
年份:
2013
代理人:
摘要:
PURPOSE: A patch formulation is provided to prevent the end portion from being lifted when taking the patch formulation out from a package and to prevent handling degradation of the patch formulation.CONSTITUTION: A patch formulation (5) consists of a central part (5A) and a peripheral part (5B) surrounding the central part. The patch formulation comprises a formulation main body (3) and a release liner (4). The formulation main body has a support (1) and an adhesive layer (2) containing drugs. The release liner is laminated on the adhesive layer. The release force between the adhesive layer within a predetermined area and the release liner is larger than the release force between the adhesive layer within the central part and the release liner. The patch formulation substantially has a rectangular or square plate shape.COPYRIGHT KIPO 2013본 발명은 중앙부 및 상기 중앙부를 둘러싼 주변부를 갖는 패치 제제에 관한 것으로서, 상기 패치 제제는 지지체와 상기 지지체상에 형성된 약물을 함유하는 접착제 층을 갖는 패치 제제 본체 및 상기 접착제 층상에 적층된 박리 라이너를 포함하고, 상기 주변부는 소정 영역을 갖고, 상기 소정 영역내 접착제 층과 박리 라이너 사이의 박리력은 중앙부내 접착제 층과 박리 라이너 사이의 박리력보다 크다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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