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一种有机/无机杂化填料填充的高强度齿科修复树脂
专利权人:
东华大学
发明人:
朱美芳,陈红艳,王瑞莉,卫施琦,刘红梅
申请号:
CN201910513463.0
公开号:
CN110327219A
申请日:
2019.14.06
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明涉及一种有机/无机杂化填料填充的高强度齿科修复树脂,包括:杂化填料P‑SiO2、树脂单体和光引发剂。本发明的杂化填料制备方法简便、与树脂基体混合性较好,同时该填料粗糙且存在较高含量的可与树脂基体聚合的官能团,提高填料‑树脂之间的界面结合力,从而提高齿科复合树脂的物理机械性能,具有良好的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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