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烧烫伤贴膏及其制备方法
专利权人:
马春林
发明人:
马春林
申请号:
CN201210023341.1
公开号:
CN103239600B
申请日:
2012.02.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2014
代理人:
摘要:
本发明公开了一种烧烫伤贴膏及其制备方法,贴膏的药膏由下列重量配比的原料制备而成:章丹10~100g,银珠3~65g,贝母10~300g,松香50~260g,樟脑10~300g。贴膏的制备方法是:将各种原料混合后,用蒸锅熬制成膏体,把膏体贴附于垫布上,再用保护膜覆盖于膏体之上制成贴膏。本发明的贴膏对烧烫伤的治疗时间短,伤口愈合快;治疗期间没有疼痛感;对于大面烧烫伤效果更佳,且治疗后不留疤痕。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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