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应用3D打印技术制作低熔点挡铅的方法
专利权人:
武汉大学
发明人:
陶卫平,张军,郭绪峰,伍龙,张爱华,叶俊杰,吴冰
申请号:
CN201910509823.X
公开号:
CN110237443A
申请日:
2019.13.06
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明提供一种应用3D打印技术制作低熔点挡铅的方法,使用模拟定位机能够识别的材质贴在患者皮肤表面的靶区轮廓上,以皮肤到模拟定位机的放射源一定距离拍摄图像,从而确定需要照射的靶区轮廓;从图像中提取靶区轮廓,根据实际治疗时托盘到放射源的距离、与皮肤到模拟定位机的放射源一定距离之间的比例,对靶区轮廓的大小进行调整,并三维构建靶区模型;托盘为实际治疗时挡铅块放置的位置;采用3D打印技术制作靶区模型的模具;将靶区模型的模具放在容器的中部,倒入融化的铅合金,冷却后,将中部的靶区模型的模具脱去,得到中空的挡铅块。本发明可适应各种复杂几何形状的靶区轮廓,大大降低了复杂形状挡铅块的制造难度,同时节约了成本。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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