具有黏附能力的神经生长因子及其编码基因、制备方法和应用
- 专利权人:
- 中国科学院长春应用化学研究所
- 发明人:
- 章培标,陈利,王宇,武振旭,王宗良
- 申请号：
- CN201810167363.2
- 公开号：
- CN108103067A
- 申请日:
- 2018.02.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及创伤修复材料技术领域,特别涉及一种具有黏附能力的神经生长因子及其编码基因、制备方法和创伤修复材料。该DNA分子由编码神经生长因子的基因片段和编码YKYKY短肽的基因片段连接而成。本发明通过L‑DOPA在微碱性环境下发生化学交联,在材料的表面形成聚多巴层,从而实现NGF在多种组织工程材料表面的黏附。该方法可以用于制备黏附有神经生长因子的细胞微载体、修复薄膜,神经导管等各种中枢和外周神经修复材料,以及细胞培养板和组织工程化神经修复支架。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
