A process for controlling bacterial and fungal growth in a plant that includes (a) applying to a surface of a plant an aqueous composition that include a copper compound, a zinc compound, and a manganese compounds and (b) allowing the composition to dry to form a treated plant. The treated plant displays increased resistance to bacterial and fungal growth relative to an untreated plant.Linvention concerne un procédé pour lutter contre la croissance bactérienne et fongique dans une plante, consistant à (a) appliquer, sur une surface dune plante, une composition aqueuse qui comprend un composé de cuivre, un composé de zinc et un composé de manganèse et (b) laisser sécher la composition pour former une plante traitée. La plante traitée affiche une résistance accrue à la croissance bactérienne et fongique par rapport à une plante non traitée.
