Systems and methods for delivering endovascular implants

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专利权人:

スパルタン マイクロ インコーポレイテッド

发明人:

エリック ピー ストッペンハーゲン

申请号：

JP2018560453

公开号：

JP2019518522A

申请日:

2017.06.30

申请国别(地区):

JP

年份:

2019

代理人:

摘要：

Systems and methods are provided for delivering and mechanically separating embolic coils. The system disclosed herein comprises a mechanical separation mechanism for releasing the embolic coil into the blood vessel. The methods disclosed herein include various trigger mechanisms for separating the embolic coil.塞栓用コイルを送達し機械的に分離するためのシステム及び方法が提供される。本明細書に開示されたシステムは、塞栓用コイルを血管内に解放するための機械的分離機構を備える。本明細書に開示された方法は、塞栓用コイルを分離するための様々なトリガ機構を含む。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/