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一种底层血小板因子贴及sPL血小板因子凝胶贴膜的制备方法
专利权人:
天晴干细胞股份有限公司
发明人:
聂峰光,张怡,刘春香,刘艳青
申请号:
CN201910694999.7
公开号:
CN110237094A
申请日:
2019.30.07
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
一种底层血小板因子贴及sPL血小板因子凝胶贴膜的制备方法,本发明涉及一种底层血小板因子贴及sPL血小板因子凝胶贴膜的制备方法。本发明的目的是为了解决血小板血浆凝胶产品必须现场制备、以及血小板因子贴膜形状不定、厚度不均、成分不均一的问题,底层血小板因子贴包含底层衬膜和上层盖膜,所述底层衬膜中间区域向下凹陷形成血小板因子承载区,血小板因子承载区上涂覆胶原蛋白和激活剂,血小板因子与之迅速接触并快速、均匀激活。本发明解决了常规血小板血浆凝胶产品无法标准化、无法提前制备以及常规喷涂或者混合方式凝胶贴膜不成形、厚薄不一,形状不定,凝胶皱缩的缺点。本发明应用于血小板因子凝胶贴膜领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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