柔性压力传感件、传感器及其制造方法
- 专利权人:
- 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
- 发明人:
- 郭奥,胡少坚,周伟
- 申请号：
- CN201410835622.6
- 公开号：
- CN104523231A
- 申请日:
- 2014.12.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种柔性压力传感件、传感器及其制造方法，将低成本的半导体加工工艺应用于高灵敏度的压阻式柔性压力传感件、传感器的制造工艺中，通过在半导体刚性基底上制作的沟槽形成柔性基底的齿状结构，并在柔性基底表面涂布导电材料层以及制作电极，制得柔性压力传感件；本发明还可实现对柔性压力传感器灵敏度的有效调控；可按不同需求实现对器件尺寸的定制，从而容易实现器件的小型化；此外，本发明还可非常方便地实现柔性压力传感器与其他器的智能连接，从而为实现器件的智能化提供了保证。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
