采用地膜对金槐扦插育苗的方法
- 专利权人:
- 四川槐金生物科技有限公司
- 发明人:
- 向元昌,蔡光泽,袁昌益
- 申请号：
- CN201810568675.4
- 公开号：
- CN108718740A
- 申请日:
- 2018.06.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 梁鑫
- 摘要：
- 本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法。针对金槐嫁接育苗耗时长、成本高，扦插育苗成活率低的问题，本发明提供一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，形成基质；b、在基质表面覆盖地膜；c、选取金槐枝条消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基质上；d、在扦插苗床上加小拱，覆盖白色塑料薄膜和黑色遮阳网；e、扦插后控制空气温度、空气湿度和基质湿度。本发明方法使金槐扦插成活率由5％提高到90％以上，降低了育苗时间，节约了生产成本，为金槐扦插育苗提供了基础，具有重要的意义。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
