一种基于微载体的骨软骨仿生支架
- 专利权人:
- 北京艺升医疗科技有限公司
- 发明人:
- 王冬,王闻雅,刘铁龙,杜利,陈怀瑞,曹莉,刘培,罗彦军,王爱平,晏晓青,程少宾,黄河
- 申请号：
- CN202222664192.9
- 公开号：
- CN218572568U
- 申请日:
- 2022.10.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种基于微载体的骨软骨仿生支架，至少包括软骨层(1)和多孔支架(2)，其中，所述多孔支架(2)包括由若干菱形子单元拼接构成的网状主架体(22)和共聚物载体(3)，所述共聚物载体(3)呈线状并以缠绕所述主架体(22)的方式在所述主架体(22)的表面形成不规则的多孔空间结构，在微载体基于所述多孔支架(2)进行软骨生长的情况下，所述软骨层(1)包覆在所述多孔支架(2)的多孔的表面。针对现有技术中骨软骨支架支撑软骨层效果较差的缺陷，通过改变主架体的子单元的结构来加强主架体对软骨层的支撑和稳定性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
