测量传感器用封装体以及测量传感器
- 专利权人:
- 京瓷株式会社
- 发明人:
- 大出泰,杉本好正,林拓也,伊藤宏树,松永翔吾,新纳范高
- 申请号：
- CN202011206741.7
- 公开号：
- CN112168146A
- 申请日:
- 2016.11.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
