立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料
- 专利权人:
- セーレン株式会社
- 发明人:
- 上杉 隆,辻本 和久
- 申请号：
- JP20150511305
- 公开号：
- JPWO2014168220(A1)
- 申请日:
- 2014.04.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】立体成形後においても密着性の高い導電パターンを形成することが可能な立体成形用材料を提供すること、及びこの立体成形用材料を用い、特殊な装置を必要とせずに立体導電パターン構造体を製造する方法を提供することである。【解決手段】ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料において、ポリイミド樹脂表面部１に改質パターンを形成した後金属イオンを吸着・還元してめっき触媒活性を有するパターン２が形成された立体成形用材料とし、これを立体成形加工したのち無電解めっき処理を施し、立体導電パターン構造体を製造する。【選択図】図１
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